A corrosão úmida é uma etapa importante na fabricação de semicondutores e wafers solares e para a produção de dispositivos MEMS. Embora tenha sido substituído pela tecnologia de gravação a seco mais precisa na fabricação de dispositivos semicondutores avançados, ainda desempenha um papel importante na fabricação do próprio substrato de silício. Também é usado para fornecer alívio de tensão e texturização de superfície de wafers solares em alto volume. A tecnologia de silício de corrosão úmida para semicondutores e aplicações solares será revisada. Impacto nesta etapa para waferpropriedades e parâmetros críticos (planicidade, topologia e rugosidade da superfície para wafers semicondutores, textura da superfície e refletância para wafers solares) serão apresentados. A justificativa para o uso de uma tecnologia de corrosão e ácido para aplicações específicas na fabricação de semicondutores e wafers solares será apresentada.
Fonte: IOPscience
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