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Visão :

  • gan on silicon

    substrato de gancho autônomo

    pam-xiamen estabeleceu a tecnologia de fabricação de bolacha de substrato de gancho independente (galão de nitreto), que é para uhb-led e ld. cultivado por tecnologia de epitaxia em fase de vapor de hidreto (hvpe), nosso substrato de ganhado tem baixa densidade de defeito.

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  • sic crystal

    substrato sic

    pam-xiamen oferece wafers de carboneto de silício semicondutor, 6h sic e 4h sic em diferentes graus de qualidade para pesquisador e fabricantes da indústria. Desenvolvemos tecnologia de crescimento de cristal sic e tecnologia de processamento de bolacha de cristal sic, estabeleceu uma linha de produção para o substrato Sic do fabricante, que é aplicado no dispositivo gan epitaxy, dispositivos de energia, dispositivo de alta temperatura e dispositivos optoeletrônicos. como uma empresa profissional investida pelos principais fabricantes dos campos avançados e pesquisa de materiais de alta tecnologia e institutos estaduais e laboratório de semicondutores da China, somos dedicados a continuamente melhorar a qualidade dos substratos atuais e desenvolver substratos de grande porte.

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  • GaAs crystal

    Gaas (arsenieto de gálio) wafers

    Pwam desenvolve e fabrica substratos semicondutores compostos - cristal de arsenieto de gálio e wafer.we usamos tecnologia avançada de crescimento de cristais, tecnologia de processamento de gradiente vertical (vgf) e wafer de gaas, estabeleceu uma linha de produção de crescimento de cristal, corte, moagem para processamento de polimento e construído uma sala limpa de 100 classes para limpeza e embalagem de bolachas. nossa bolacha de gaas inclui lingotes de 2 ~ 6 polegadas / wafers para aplicações led, ld e microelectrónica. Estamos sempre dedicados a melhorar a qualidade dos materiais atuais atualmente e desenvolver substratos de grande porte.

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  • Germanium substrate

    monocristalinos e bolachas (germanium)

    Pam oferece materiais semicondutores, bolacha monocristalina (ge) germânio cultivada por vgf / lec

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  • CZT

    bolacha cdznte (czt)

    O telurídeo de cádmio e zinco (cdznte ou czt) é um novo semicondutor, que permite converter a radiação para o elétron efetivamente, é usado principalmente no substrato de epitaxia de filme fino infravermelho, detectores de raios-x e detectores de raios gama, modulação óptica a laser, células solares de desempenho e outros campos de alta tecnologia.

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  • Silicon Wafer

    cz silicone monocristalino

    cz-silício o silício monocristalino cz pesado / levemente dopado é adequado para produzir vários circuitos integrados (ic), diodos, triodes, painel solar de energia verde. Os elementos especiais (como ga, ge) podem ser adicionados para produzir materiais de células solares de alta eficiência, resistentes à radiação e anti-degeneração para componentes especiais.

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  • InP substrate

    bolacha inp

    Xiamen Powerway oferece inp wafer - fosfeto de índio que são cultivadas por lec (ccochralski encapsulado líquido) ou vgf (congelamento de gradiente vertical) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em orientação diferente (111) ou ( 100).

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