A xiamen powerway oferece insb wafer - indium antimonide que são cultivadas por lec (ccochralski encapsulado líquido) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em orientação diferente (111) ou (100).
A xiamen powerway oferece insb wafer - indium antimonide que são cultivadas por lec (ccochralski encapsulado líquido) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em orientação diferente (111) ou (100).
O antimonido de índio (insb) é um composto cristalino feito a partir dos elementos indium (in) e antimônio (sb). é um material semicondutor de espaço estreito do grupo iii-v usado em detectores infravermelhos, incluindo câmeras de imagem térmica, sistemas de flir, sistemas de orientação de mísseis de transmissão por infravermelho e na astronomia infravermelha. Os detectores de antimônido de índio são sensíveis entre os comprimentos de onda de 1-5 μm. O antimonido de índio era um detector muito comum nos sistemas de imagens térmicas digitalizados mecanicamente, de um único detector. outra aplicação é como uma fonte de radiação terahertz, pois é um forte emissor de foto-demolição.
| especificação da bolacha | |
| item | especificações |
| diâmetro da bolacha | 2 "50,5 ± 0,5 mm 3 "76,2 ± 0,4 mm 4 "1000,0 ± 0,5 mm |
| orientação de cristal | 2 "(111) aorb ± 0.1 ° 3 "(111) aorb ± 0.1 ° 4 "(111) aorb ± 0.1 ° |
| espessura | 2 "625 ± 25um 3 "800or900 ± 25um 4 "1000 ± 25um |
| comprimento plano primário | 2 "16 ± 2mm 3 "22 ± 2mm 4 "32,5 ± 2,5 mm |
| comprimento plano secundário | 2 "8 ± 1mm 3 "11 ± 1mm 4 "18 ± 1mm |
| acabamento de superfície | p / e, p / p |
| pacote | epi-ready, único recipiente de bolacha ou cf cassette |
| Especificação elétrica e de doping | |||||
| tipo de condução | n-tipo | n-tipo | n-tipo | n-tipo | p-type |
| dopante | não dopado | telúrio | telênio baixo | telúrio alto | genmanium |
| e.d.p cm -2 | 2 "3" 4 " ≤ 50 | 2 " ≤ 100 | |||
| mobilidade cm² v -1 s -1 | ≥ 4 * 105 | ≥ 2,5 * 10 4 | ≥ 2,5 * 105 | não especificado | 8000-4000 |
| concentração do transportador cm -3 | 5 * 10 13 -3 * 10 14 | ( 1-7 ) * 10 17 | 4 * 10 14 -2 * 10 15 | ≥ 1 * 10 18 | 5 * 10 14 -3 * 10 15 |
Xiamen Powerway oferece inp wafer - fosfeto de índio que são cultivadas por lec (ccochralski encapsulado líquido) ou vgf (congelamento de gradiente vertical) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em orientação diferente (111) ou ( 100).
A xiamen powerway oferece arseneto de indio-indio que é cultivado por lec (ccochralski encapsulado líquido) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em diferentes orientações (111) ou (100).
xiamen O powerway oferece vazão gap - fosforeto de gálio que são cultivados por lec (líquido encapsulado czochralski) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em orientação diferente (111) ou (100).
A linha de energia de xiamen oferece gasferina - antimônio de gálio que são cultivados por lec (ccochralski encapsulado em líquido) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em orientação diferente (111) ou (100)
A xiamen powerway oferece arseneto de indio-indio que é cultivado por lec (ccochralski encapsulado líquido) como epi-ready ou grau mecânico com tipo n, tipo p ou semi-isolante em diferentes orientações (111) ou (100).
Pwam desenvolve e fabrica substratos semicondutores compostos - cristal de arsenieto de gálio e wafer.we usamos tecnologia avançada de crescimento de cristais, tecnologia de processamento de gradiente vertical (vgf) e wafer de gaas, estabeleceu uma linha de produção de crescimento de cristal, corte, moagem para processamento de polimento e construí8
Feijões polidos fz, principalmente para a produção de retificador de silício (sr), retificador controlado por silício (scr), transistor gigante (gtr), tiristor (gro)
a bolacha de gravura tem as características de baixa rugosidade, bom brilho e custo relativamente baixo, e substitui diretamente a bolacha polida ou bolacha epitaxial que tem um custo relativamente alto para produzir os elementos eletrônicos em alguns campos, para reduzir os custos. há as bolachas de gravura de baixa densidade, baixa reflexividade 8
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