www.semiconductorwafers.net A tecnologia de colagem direta de wafer é capaz de integrar duas wafers suaves e, portanto, pode ser usada na fabricação de células solares de multijunções iii – v com incompatibilidade de treliça. a fim de interconectar-se monoliticamente entre as subcélulas gainp / gaas e ingaasp / ingaas, a heterojunção gaas / inp ligada deve ser uma junção ôhmica altamente condutora...
o processo para diminuir a densidade de deslocamento em 3 polegadas dopado bolachas de inp é descrito. o processo de crescimento de cristais é um czochralsky (lec) encapsulado em um líquido convencional, mas escudos térmicos foram adicionados para diminuir o gradiente térmico no cristal em crescimento. A forma desses escudos foi otimizada com a ajuda de simulações numéricas de transferência de cal...
A irradiação de feixe de íons foi examinada como um método para a criação de pilares semicondutores em nanoescala e estruturas cônicas, mas tem a desvantagem de uma disposição nanoestruturada imprecisa. Nós relatamos um método para criar e modelar nanoescala InAs picos por irradiação de feixe de íons focado (FIB) de ambos os filmes InAs homoepitaxiais e InAs heteroepitaxiais em substratos de InP. ...
As características de laser dependentes de temperatura de ligação de diodo laser de GaInAsP de 1,5 µm (LD) cultivadas em um Substrato InP ou Substrato Si foram obtidos com sucesso. Nós fabricamos o InP substrato ou substrato de Si utilizando uma técnica de ligação direta de pastilhas hidrofílicas a temperaturas de ligação de 350, 400 e 450 ° C, e depositou GaInAsP ou Camadas de heteroestructure du...
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