este artigo propõe uma nova tridimensional (3d) fotolitografia tecnologia para um processo de micropatterning de alta resolução em um substrato de fibra. uma breve revisão sobre a tecnologia de litografia da superfície não planar também é apresentada. A tecnologia proposta compreende principalmente a microfabricação do módulo de exposição 3D e a deposição de spray de filmes resistentes finos na fibra. O módulo de exposição 3D é preparado com sucesso pela gravação a úmido de um substrato de quartzo e pelo método de exposição à projeção.

As principais vantagens do módulo de exposição 3D são longa vida útil, baixo custo, lacunas de impressão estreitas e, portanto, alta resolução. Um novo sistema de revestimento por pulverização foi desenvolvido para a preparação de filmes resistentes uniformes e finos sobre as fibras, que são necessários para o processo de micropatterning de alta resolução. o processo de deposição de pulverização na fibra óptica de 125 µm de diâmetro foi sistematicamente investigado. a viscosidade e volatilidade das soluções de resistência têm efeitos complicados porque o processo de deposição de revestimento por pulverização na fibra consistia principalmente na região de colisão. o filme de resistência uniforme e fino até 1 µm de espessura foi obtido com sucesso. padrões finos com a largura da linha até 6 µm foram formados com sucesso na fibra óptica usando o módulo de exposição microfabricado. Experimentos preliminares de fotolitografia confirmaram que a nova tecnologia de fotolitografia 3D é uma solução atraente de baixo custo para a integração de micro transdutores nas fibras para várias aplicações. o módulo de exposição 3d também poderia permitir o processo contínuo de fotolitografia nas fibras.

fonte: iopscience

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