O efeito do recozimento no estresse residual e na distribuição de deformações em wafers de cdznte foi estudado usando um método de difração de raios-x (xrd). os resultados comprovaram a eficácia do recozimento na redução do estresse residual e da deformação. por meio de análises de transmissão por microscopia eletrônica de transmissão e infravermelho, verificou-se que o deslizamento de deslocamento, a diminuição no tamanho dos precipitados, a dispersão dos precipitados, a homogeneização da composição e a recombinação de defeitos pontuais contribuíram para uma redução do estresse residual e tensão durante o recozimento da bolacha. Além disso, a maior tensão residual em wafers cdznte introduziu desajustes de treliça maiores. assim, para mais tensão e tensão residuais na bolacha cdznte, a transmissão será reduzida.

palavras-chave

a1. recozido; a1. desajuste de treliça; a1. precipitado; a1. estresse residual e tensão; a1. difração de raios X; b2. cdznte; b2. materiais semicondutores ii – vi

fonte: sciencedirect

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