q: nossa aplicação estará fazendo matrizes de micro-pilar com base nos mqws para leds de alto brilho e seu ajuste de comprimento de onda. então nós não nos importamos com o comprimento de onda de emissão que você fornece, mas nós nos importaremos se o processo e o comprimento de onda da emissão consistiriam em wafers em um pacote, bem como a uniformidade em uma bolacha. Nenhum contato com metal seria perfeito, pois empregaremos um processo de alta temperatura em nossa aplicação. Você também oferece o serviço de corte de bolachas?
a: você precisa de boa uniformidade entre wafer e wafer, você também precisa de uma boa uniformidade em uma wafer. De sua aplicação, você precisa de um substrato de safira com camadas epi (a safira plana com camadas epi não está disponível). Você disse que cortou o tamanho do chip 1cm * 1cm, acho que você quer dizer: você quer tamanho de chip 45mil e, em seguida, listar uma matriz, como: 10pcs * 10pcs de tamanho de chip 45mil.Porque, se para tamanho de chip único e gt; = 1cm, o brilho não é tão bom. Led tem efeito caído.
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